Huawei, Ascend 960DT çipini 2027'nin ilk çeyreğine çekti

Huawei, yeni nesil yapay zeka çipi Ascend 960DT'nin çıkışını öne çekti. Şirket, perşembe günü düzenlenen Huawei Connect konferansında çipin 2027'nin ilk çeyreğinde hazır olmasını beklediğini açıkladı. Huawei sözcüsünün TechCrunch'a verdiği bilgiye göre önceki plan 2027'nin üçüncü çeyreğiydi.

Sözcü, "Ascend 960 çipleri planlanandan önce çıkıyor, performansı ikiye katlıyor ve yıldan yıla ilerliyor" dedi. Yeni takvimi konferansta dönüşümlü başkan vekili David Wang duyurdu.

Peerium mimarisi ve Atlas 950

Huawei, yüz binlerce, ileride milyonlarca yapay zeka çipini tek bir devasa bilgisayara dönüştürmeyi hedefliyor. Şirketin Peerium Computing Architecture adını verdiği bu yaklaşım, işlemcileri bellek, depolama ve ağ donanımına bağlayan UnifiedBus teknolojisine dayanıyor. Dönüşümlü başkan Eric Xu, mimarinin hem eğitim hem çıkarım için daha büyük hesaplama sistemleri kurmakta kullanıldığını söyledi.

Mimariye dayanan ilk sistemler Atlas 950 SuperPoD ve SuperCluster. Şirkete göre bir Atlas 950 SuperCluster, 256.000 hızlandırıcı kartı birbirine bağlayabiliyor.

Ölçek sorusu

Çin teknoloji analisti Rui Ma, X'te yaptığı paylaşımda bir tutarsızlığa dikkat çekti: Huawei daha önce Atlas 960 SuperPoD'un 15.488 Ascend 960 çipine ölçekleneceğini söylemişti, bu haftaki duyuruda ise 4.096 çipli bir sistemden söz edildi. Ma, "Çipin kendisi çok daha erken geliyor, ama duyurdukları SuperPoD başlangıçta anlattıklarından epey küçük" diye yazdı.

Huawei, ileri yarı iletken teknolojisine erişimi kısıtlayan ABD tedbirlerine rağmen çip planlarını sürdürüyor. Ma, bu kısıtlamaların Çin'in kendi yarı iletken teknolojisini geliştirmesini durdurmasının beklenmediğini belirtti.

Ayrıntılar için TechCrunch haberine bakabilirsiniz.

Second source: RTTNews.